键合丝分类及产品介绍

发布时间：

2021/09/15 00:00

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。按照工艺的不同，可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等。封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

陶瓷封装产业链从芯片、陶瓷封装产品（陶瓷外壳、基板及覆铜板等）、封装环节到最终封装成型的电子产品，如光通信元件、汽车ECU、激光雷达、图像传感器、功率半导体等；设备方面包括装片机、固晶机、塑封机、键合机、检测设备等；材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硅、金属浆料、引线框架、包封材料、键合丝等。

原材料可以分为晶圆制造材料和封装材料两类，前者主要包括硅片、光刻胶、靶材、特种气体、CMP抛光液和抛光垫等；后者主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料等。

根据应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等。主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。

正威潜阳新材料产业园项目，位于潜山市，总投资100亿元，建设内容包括精密导体及特种线缆、高分子材料、新能源电池材料、新能源光伏焊带材料、半导体关键材料键合丝、供应链管理和服务体系，以及相关配套产业等。是我市实行战略、顶格推进的成果之一。项目分三期建设，今年1月一期开工建设。一期投资20亿元，将建设年产6万吨高端精密铜线、半导体关键材料键合丝等，并打造正威潜阳供应链管理和服务体系，达产后预计年营业收入达80亿元。

半导体硅片参与了从制造到封测的所有流程，是集成电路制造中最为基础的原材料。集成电路的上游包括原材料和在各生产环节的主要生产设备。原材料包括晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料包括半导体硅片、光罩、高纯化学试剂、特种气体、光刻胶、靶材、CMP抛光材料等。封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。其中半导体硅片是参与度的基础原材料，晶圆制造所有流程均在半导体硅片的基础上进行。

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