键合丝分类及产品介绍

发布时间：

2021/09/15 00:00

据招股书，的同行可比企业主营业务为各类半导体封装材料的开发、生产、销售，其产品包括引线框架、键合丝、电极丝等，应用于半导体封装环节。的主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，高纯溅射靶材，其产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，应用于制作半导体内部金属布线的关键消耗材料。

晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架。

全系列半导体封装复合键合丝产品，2021年在全国细分市场占有率达10%，2022年增长至15%以上，拥有直接面向市场并具有竞争优势的自主品牌CB和国际品牌YCMC，享有较高知名度和影响力，行业内的竞争优势较为明显，且不断以创新赋能。目前正在积极研发石墨烯单晶铜、环氧塑封材料，金钯包覆超软铜复合键合丝材料以及用于集成电路双层叠加封装的绝缘键合金丝材料，力争填补国内在封测关键材料领域的市场空白。公司全力抢抓建设的重大机遇，打造深圳制造业高质量发展的一张亮丽名片。

招股书中选取、、、为可比公司，尽管、产品主要用于晶圆制造环节，有不少二级封装、三级封装的材料，主要产品为引线框架、键合丝，具体产品与不一样，但监管机构的估值指引要求投价报告要与招股书可比公司选取一致，因此我们也选取上述四家公司作为可比公司。财务数据选取2022年三季报数据，市值选取2月13日收盘数据，估值方法选取PE、PS两种方法。

宁波股份有限公司的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。通过近30年的合作，公司拥有稳定的客户群体和销售，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架，键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发展。返回搜狐，查看更多

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